Наши интегрированные дисплейные модули OLED (Organic Light-Emitting Diode) обеспечивают непревзойденное качество изображения с настоящим черным, бесконечным коэффициентом контраста и сверхбыстрыми временем отклика,что делает их идеальными для высококлассных приложений, требующих ярких визуальных эффектов и изящного дизайнаВ отличие от традиционных ЖК-дисплеев, эти самоизлучающие модули не требуют фонового освещения, что позволяет иметь сверхтонкие профили (< 1,2 мм), гибкие форм-факторы и высокую энергоэффективность.легкие устройства, наши OLED решения разработаны для смартфонов, носимых устройств, автомобильных приборов управления и медицинских приборов, где производительность, эстетика и надежность не подлежат обсуждению.
Ключевые характеристики и технические характеристики
Структурные преимущества
Ультратонкий дизайн: толщина модуля от 0,3 мм (гибкий OLED) до 2,0 мм (жесткий).
Гибкие варианты: Сгибаемые или прокручиваемые OLED-панели (радиус кривизны до 3 мм).
Прочность: Corning® Gorilla Glass или полиамидная подложка для устойчивости к царапинам.
Запечатка: водонепроницаемая/пылестойкая (IP67/IP68) для суровых условий.
Идеальное применение
Потребительская электроника: складываемые смартфоны, гарнитуры AR/VR, умные часы.
Автомобильная промышленность: изогнутые приборные панели, прозрачные HUD, развлечения на задних сиденьях.
Медицинские изделия: хирургические дисплеи, носимые медицинские мониторы, эндоскопические экраны.
Промышленный Интернет вещей: прочные портативные терминалы, панели кабины пилота.
Роскошный розничный магазинСверхтонкие цифровые вывески, интерактивные витрины продуктов.
Почему вы выбрали нас?
Интеграция по заказу: индивидуальные разрешения, гибкие подложки, сенсорные слои и соединители (FPC, COF).
Образцы: ускоренное создание прототипов с "приоритетной доставкой" (в зависимости от сложности конструкции).
Время производства: 4−6 недель (можно масштабировать для больших объемов заказов).
Устойчивая поддержка: Пожизненная техническая поддержка для совместимости с управляющими ИС, смягчения уровня сгорания и оптимизации прошивки.