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| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | ORIENTRONIC |
| Certificazione: | SICC |
I nostri moduli di visualizzazione integrati OLED (Organic Light-Emitting Diode) offrono una qualità dell'immagine senza precedenti con veri neri, rapporti di contrasto infiniti e tempi di risposta ultra-veloci,rendendoli ideali per applicazioni di fascia alta che richiedono immagini vivide e disegni elegantiA differenza dei tradizionali LCD, questi moduli auto-emissivi non richiedono retroilluminazione, consentendo profili ultra-sottili (< 1,2 mm), fattori di forma flessibili ed efficienza energetica superiore.dispositivi leggeri, le nostre soluzioni OLED sono progettate per smartphone, dispositivi indossabili, cruscotti automobilistici e strumenti medici dove prestazioni, estetica e affidabilità non sono negoziabili.
Caratteristiche chiave e specifiche tecniche
Vantaggi strutturali
Disegno ultra-sottile: spessore del modulo da 0,3 mm (OLED flessibile) a 2,0 mm (rigido).
Opzioni flessibili: pannelli OLED pieghevoli o rotolabili (radio di curvatura fino a 3 mm).
Durabilità: Corning® Gorilla Glass o substrato poliamid per la resistenza ai graffi.
Dichiarazione: impermeabile/impolverante (IP67/IP68) per ambienti difficili.
Applicazioni ideali
Elettronica di consumo: smartphone pieghevoli, cuffie AR/VR, smartwatch.
AutoveicoliDispositivi curvi, HUD trasparenti, intrattenimento sul sedile posteriore.
Dispositivi mediciDisplay chirurgici, monitor indossabili, schermi endoscopici.
IoT industriale: terminali portatili robusti, pannelli della cabina di pilotaggio.
Commercio al dettaglio di lusso: segnaletica digitale ultra-sottile, vetrine di prodotti interattive.
Perché scegliere noi?
Integrazione personalizzata: Risoluzioni su misura, substrati flessibili, strati touch e connettori (FPC, COF).
Esempi: prototipazione accelerata con "consegna prioritaria" (soggetto alla complessità del progetto).
Tempo di produzione: 4-6 settimane (scalabile per ordini di grandi volumi).
Sostegno sostenibile: assistenza tecnica permanente per la compatibilità del driver IC, la mitigazione del burn-in e l'ottimizzazione del firmware.
